📁 异构集成栏目

共 2 篇文章

• 从SiP到Chiplet：高密度封装技术如何重塑嵌入式系统与PCB设计
  📅 2026-04-03
  本文深入探讨了高密度封装技术从系统级封装（SiP）到芯粒（Chiplet）的演进之路。文章分析了这一技术革命如何解决摩尔定律放缓的瓶颈，通过提升集成度、性能和能效，深刻影响着嵌入式系统的架构与PCB设计的范式。我们将结合行业实践，阐述像爱迪希特这样的技术如何赋能下一代电子产品，为工程师与决策者提供前
• 超越传统PCB设计：多芯片模块与系统级封装如何引领硬件开发新革命
  📅 2026-04-10
  在摩尔定律逐渐放缓的今天，传统的PCB设计和分立元件集成方式正面临性能与尺寸的瓶颈。多芯片模块与系统级封装技术作为先进的异构集成路径，通过将多个芯片、无源元件甚至天线集成于单一封装内，为硬件开发者提供了更高的性能密度、更优的信号完整性和更小的物理尺寸。本文将深入解析这两种技术如何革新硬件开发流程，并